日媒爆料:美国商务部长首次直接要求日方“对华芯片限制”
发表时间:2022-12-12
据日本共同社报道,美国商务部长雷蒙多9日与日本经济产业相西村康稔举行电话会谈,围绕半导体对华出口管制问题,雷蒙多直接向日方提出要求,称“作为共享对华战略的同盟国,希望予以响应”。多名相关人士透露了这一消息。
共同社的报道称,日美部长间直接提出合作要求可能是首次。此举旨在限制日本拥有高技术水平的半导体制造设备等出口,从而延缓中国的尖端半导体开发进度。此前,美国已不止一次撺掇日欧跟进对华芯片限制,中方已严正表明,美方一再滥用出口管制措施,对中国企业进行恶意封锁和打压,胁迫盟友参与对华经济遏制;中方将继续同国际社会一道,反对美方的经济胁迫和霸凌行径。
报道分析认为,美国商务部10月7日公布了一系列针对集成电路领域的出口管制措施,广泛限制面向超级计算机、人工智能等的高性能产品的对华出口。共同社称,日本在此种形势下,仍维持与中方的关系。美国此次提出要求,或许是因为抱有一种危机感:若得不到在半导体制程微细化技术等方面拥有世界顶级企业的日本和荷兰协助,美方的管制措施就存在漏洞。
共同社继续称,据分析,雷蒙多可能在与日方进行的电话会谈中就有关安保问题寻求广泛合作,她11月曾向美国媒体表示:“估计日本和荷兰也会追随(美国的管制)。