台积电“拥抱”美国，日本开始“单飞”，中国半导体还有机会吗？
发表时间：2022-12-14
在美国修改芯片规则以后，就直接打乱了全球半导体产业发展的平衡，让整个芯片市场也迎来了大洗牌；如今在整个芯片市场上，能研发出芯片的厂家众多，像高通、英特尔、苹果、华为海思等都能研发出先进的半导体芯片，但是能够生产出先进芯片的厂家却并不多，只有台积电、三星等少数厂家拥有生产先进芯片的能力，所以说到底半导体产业发展的重点还是在芯片生产领域的发展！
美国为了提升本土芯片生产制造业的能力，不仅发布了超520亿美元的芯片补贴法案，而且还多次邀请台积电赴美建厂；如今台积电也已经做出了抉择；张忠谋已经明确表示：台积电在美国建立5nm芯片工厂以后，还将再建立一座最先进的3nm晶圆厂，而台积电CEO刘德音也在包机从本土运输设备和人才去美国；这也无疑表明台积电正在积极的“拥抱”美国，并想要讨好美国市场！
值得一提的是，在全球半导体市场上，除了台积电以外，日本在半导体领域也拥有很强的实力，在上世纪七八十年代以前，日本在芯片生产领域的实力也是垄断全球的，但在美国的打压和干预之下，日本在半导体领域的发展也受到了很大的影响，在东芝将自己的半导体业务出售给美企以后，日本在半导体领域就变得沉寂起来；但这也并不意味着日本在芯片市场就没有野心！
随着全球芯片市场的不断洗牌，如今日本企业也看到了半导体领域发展的无限潜力，而在日本国内有八大日企巨头也联合成立了芯片公司，想要重新回到芯片市场上发展；要知道，日企不仅具有芯片研发的能力，而且日本佳能、尼康两大巨头还拥有生产光刻机的能力，所以日本在半导体领域想要“单飞”也还是比较容易的！台积电“拥抱”美国，日本开始“单飞”，那么中国半导体还有机会吗？
虽然说台积电名义上也算得上是中国的半导体巨头企业，但是台积电如今已经在不断向美国搬离，并想要讨好美国市场，以赢得更多的订单，而这也让我们意识到台积电也是靠不住的；国产半导体产业想要崛起，那么就必须要抛弃一切幻想，并加大自主研发的力度才行；如今国内的中芯国际已经投入了超1700亿，建立了众多的12英寸晶圆厂，等到中芯国际等国内企业站稳了28nm以上成熟工艺芯片市场以后，我们就有时间和精力来研发更加先进的芯片生产工艺技术了！
在梁孟松的带领下，中芯国际已经成功的研发出了N+1和N+2的工艺技术，并已经可以突破到7nm工艺；但是国内缺乏先进的EUV光刻机，所以在短时间内，我们也还无法造出先进的芯片来；不过我国的清华大学、中科院等企业和机构都已经展开了对光刻机卡脖子的技术研发，而国内在光刻机的三大核心零部件中，都已经取得了突破，等到我们研发出先进光刻机以后，那么国内的半导体也将快速崛起，只要前方还有一丝机会，那么国产半导体就不会被“打趴下”。